聚牛策略年内专项科创债合计发行54.7亿元已超去年全年水平

　　近日，湖北集成电路产业投资基金股份有限公司2026年面向专业投资者非公开发行科技创新公司债券（第二期）（专项用于集成电路）于上海证券交易所完成发行。相较于常规科创债，集成电路专项科创债产业导向清晰、资金投向高度集中，本期债券所募资金将全部投入武汉光谷国家存储器基地项目建设。

　　值得注意的是，随着该笔专项科创债正式发行，年内专项科创债发行数量已达7只，追平去年全年水平。从发行规模来看，据Wind数据统计，年内专项科创债发行规模合计达54.70亿元，而去年全年的发行规模仅为41.93亿元。

　　贴合科创产业发展特征

　　梳理年内专项科创债发行情况，其资金投向高度集中于区域综合建设与硬核科技细分赛道。数据显示，年内发行的7只专项科创债中，4只将募集资金用于“三地一区”（具有重要影响力的科技创新策源地、新兴产业聚集地、改革开放新高地、经济社会发展全面绿色转型区）建设示范引领，剩余3只则分别用于人工智能、未来产业和集成电路。

　　事实上，专项科创债作为直达科创领域的专属融资工具，其价值作用体现在两个维度。一方面，对内通过资金闭环管理实现专款专用、精准滴灌，为项目实施主体稳定匹配低成本长期资金，有力支撑科创项目落地推进，如年内落地的专项科创债平均发行期限达3.86年，贴合科创产业周期长、回报慢的发展特征。

　　另一方面，该类债券对外打造特色科创投资标的，拓宽科创产业投融资渠道，持续吸引各类资本布局科创赛道。数据显示，年内发行的专项科创债平均认购倍数达4.69倍，大幅高于同期普通科创债0.45倍的平均认购水平，市场认可度较高。

　　“科创中国·广州站”专家库专家高承远在接受《证券日报》记者采访时表示，专项科创债在设计上完成三重升级，资金监管采用专户闭环模式实现资金物理隔离，由管理人全程追踪、支出均匹配项目进度合同；投向划定白名单，资金仅可用于集成电路基地建设、设备采购等指定领域并明确公示项目使用规划；同时债券资金去向可穿透至具体晶圆厂与产线，清晰的产业落地逻辑大幅提升了投资者认可度。该专项设计通过消除投融资双方信息不对称，依托透明的资金用途、可预期的项目现金流与产业政策背书压缩信用风险溢价，进而推高债券认购倍数、降低整体融资利率。

　　多重因素推动发行提速

　　事实上，专项科创债年内发行节奏加快的背后，是顶层政策持续加码、硬科技产业融资需求集中释放、资本市场投资端需求旺盛等因素共振的结果。

　　首先，顶层制度不断优化，政策红利持续落地形成发行推力。例如，3月2日，中国银行间市场交易商协会发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》，进一步引导金融资源“投早、投小、投长期、投硬科技”，鼓励更多资金流向科技创新领域。同时，各地同步配套贴息、发行补贴、风险补偿等激励政策，降低产业基金、科创平台发债综合成本。

　　其次，各地硬科技产业项目密集落地开工，行业中长期资本供给缺口持续凸显，催生持续性刚性融资诉求。现阶段，全国集成电路产业基地、算力枢纽节点、人工智能产业园同步进入集中建设周期，项目重资产、长周期的特性与传统信贷期限难以适配，发行专项科创债由此成为拓宽产业多元融资渠道、精准匹配项目长期资金投入需求的重要路径。

　　此外，投资端配置需求旺盛，专项标的稀缺性推高市场认购热情。苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，当前，机构资金持续加大科技赛道布局力度，普通信用债同质化严重、收益空间有限，而专项科创债具备清晰产业逻辑、透明资金穿透机制，差异化投资价值凸显，成为保险、基金、银行理财等中长期资金的优质配置标的。

　　展望未来，接受《证券日报》记者采访的专家普遍认为，专项科创债扩容趋势仍将延续，在此背景下，各环节需要进一步优化市场生态，推动专项科创债市场稳步扩容。

　　高承远表示，首先，监管可探索建立专项科创债的差异化信息披露模板，增加技术里程碑、产能爬坡进度等产业维度指标；其次，承销机构应加强产业研究能力建设，从“通道型”向“顾问型”转型，为发行人设计更贴合产业周期的融资结构；最后，产业平台则需扮演好“连接器”角色，整合项目资源、技术评估和投后管理。

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